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319010352_原型開(kāi)發(fā)制造品 適配器分接板-矽遞科技

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原廠(chǎng)料號(hào)：319010352品牌：Seeed Technology Co., Ltd

資料說(shuō)明：XQFP BREAKOUT BOARD 0.5MM

319010352是原型開(kāi)發(fā)，制造品 > 適配器，分接板。制造商SEEED/矽遞科技生產(chǎn)封裝的319010352適配器，分接板該產(chǎn)品家族中的產(chǎn)品通過(guò)在元器件貼放區(qū)（通常用于細(xì)間距的表面貼裝集成電路）與通常在引腳中心之間有較大距離的互連區(qū)之間提供互連，為連接連接器、集成電路或類(lèi)似器件的電觸頭提供更大的便利。常見(jiàn)的應(yīng)用是適應(yīng)無(wú)焊試驗(yàn)板的使用，對(duì)于沒(méi)有提供試驗(yàn)板兼容封裝的元器件來(lái)說(shuō)，這是一種原型開(kāi)發(fā)方法。

  • 芯片型號(hào)：

    319010352

  • 規(guī)格書(shū)：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    SEEED【矽遞科技】詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng)：

    Seeed Technology Co., Ltd

  • 中文名稱(chēng)：

    深圳矽遞科技有限公司

  • 資料說(shuō)明：

    XQFP BREAKOUT BOARD 0.5MM

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    319010352

  • 制造商：

    Seeed Technology Co., Ltd

  • 類(lèi)別：

    原型開(kāi)發(fā)，制造品 > 適配器，分接板

  • 包裝：

    袋

  • 原型板類(lèi)型：

    SMD至鍍膜通孔板

  • 接受的封裝：

    QFP

  • 針位數(shù)：

    80

  • 間距：

    0.020"（0.50mm）

  • 大小 / 尺寸：

    1.575" 長(zhǎng) x 1.575" 寬（40.00mm x 40.00mm）

  • 描述：

    XQFP BREAKOUT BOARD 0.5MM

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
SEEED
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