386927_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊料-MULTICORE

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號:386927品牌:Multicore

資料說明:63/37 400 2% .032DIA 20AWG

386927是焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊料。制造商MULTICORE/multicorewareinc生產(chǎn)封裝的386927焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲,直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm),熔點范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃),無鉛或含鉛。焊劑類型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

  • 芯片型號:

    386927

  • 規(guī)格書:

    下載

  • 企業(yè)簡稱:

    MULTICORE詳情

  • 廠商全稱:

    multicorewareinc

  • 資料說明:

    63/37 400 2% .032DIA 20AWG

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    386927

  • 制造商:

    Multicore

  • 類別:

    焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 系列:

    C400

  • 包裝:

  • 類型:

    焊線

  • 成分:

    Sn63Pb37(63/37)

  • 直徑:

    0.032"(0.81mm)

  • 熔點:

    361°F(183°C)

  • 焊劑類型:

    免清潔

  • 線規(guī):

    20 AWG,21 SWG

  • 工藝:

    有引線

  • 外形:

    線軸,1 磅(454 g)

  • 描述:

    63/37 400 2% .032DIA 20AWG

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
MOLEX/莫仕
24+
31118
原廠現(xiàn)貨渠道
詢價
24+
N/A
56000
一級代理-主營優(yōu)勢-實惠價格-不悔選擇
詢價
AMP
24+
504
詢價
TE/泰科
2022+
DIP
8000
只做原裝支持實單,有單必成。
詢價
TE/泰科
2023+
DIP
50000
AI智能識別、工業(yè)、汽車、醫(yī)療方案LPC批量及配套一站
詢價
MAXIM
19+
QFP32
256800
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠;
詢價
TDK/東電化
2021+
SMD8
100500
一級代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,長期排單到貨
詢價
SAMSUNG/三星
23+
DIP
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
詢價
SAMSUNG/三星
2022
DIP
80000
原裝現(xiàn)貨,OEM渠道,歡迎咨詢
詢價
SAMSUNG/三星
DIP
608900
原包原標(biāo)簽100%進口原裝常備現(xiàn)貨!
詢價