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51163-0300_MOLEX/莫仕_集管和線殼 2.5 W/B REC HSG 2.5 W/B REC HSG匯萊威三部

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  • 廠家型號(hào)：

    51163-0300

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MOLEX

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    589220

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-13 16:42:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：51163-0300品牌：MOLEX

16余年資質(zhì) 絕對(duì)原盒原盤 更多數(shù)量

  • 芯片型號(hào)：

    51163-0300

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MOLEX11【莫仕】詳情

  • 廠商全稱：

    Molex Electronics Ltd.

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    1 頁(yè)

  • 文件大小：

    36.67 kb

  • 資料說明：

    2.50mm Pitch Wire-to-Board Receptacle Housing, Positive Lock, with Retainer, 3

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    51163-0300

  • 功能描述：

    集管和線殼 2.5 W/B REC HSG 2.5 W/B REC HSG

  • RoHS：

    否

  • 產(chǎn)品種類：

    1.0MM Rectangular Connectors

  • 產(chǎn)品類型：

    Headers - Pin Strip

  • 系列：

    DF50

  • 觸點(diǎn)類型：

    Pin(Male)

  • 節(jié)距：

    1 mm

  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量：

    16

  • 排數(shù)：

    1

  • 安裝風(fēng)格：

    SMD/SMT

  • 安裝角：

    Right

  • 端接類型：

    Solder

  • 外殼材料：

    Liquid Crystal Polymer(LCP)

  • 觸點(diǎn)材料：

    Brass

  • 觸點(diǎn)電鍍：

    Gold

  • 制造商：

    Hirose Connector

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市匯萊威科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    司先生

  • 手機(jī)：

    18126328660

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82785677

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富路1046號(hào)華康大夏2棟503

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