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70T3339S133BFGI集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

70T3339S133BFGI
廠商型號(hào)

70T3339S133BFGI

參數(shù)屬性

70T3339S133BFGI 封裝/外殼為208-LFBGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 9MBIT PARALLEL 208CABGA

功能描述

HIGH-SPEED SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM

封裝外殼

208-LFBGA

文件大小

342.74 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

27 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Integrated Device Technology, Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

IDT

中文名稱(chēng)

Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-21 13:30:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    70T3339S133BFGI

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 雙端口,同步

  • 存儲(chǔ)容量:

    9Mb(512K x 18)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    2.4V ~ 2.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    208-LFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    208-CABGA(15x15)

  • 描述:

    IC SRAM 9MBIT PARALLEL 208CABGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
IDT
24+
SMD
324554
原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
IDT
2023+
80000
一級(jí)代理/分銷(xiāo)渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) 十年芯程一路只做原裝正品
詢(xún)價(jià)
IDT, Integrated Device Technol
21+
256-LBGA
5280
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
詢(xún)價(jià)
RENESAS(瑞薩)/IDT
23+
CABGA208(15x15)
7350
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!
詢(xún)價(jià)
24+
N/A
70000
一級(jí)代理-主營(yíng)優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇
詢(xún)價(jià)
RENESAS(瑞薩)/IDT
2447
CABGA-208(15x15)
315000
7個(gè)/托盤(pán)一級(jí)代理專(zhuān)營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期
詢(xún)價(jià)
Renesas
21+
25000
原廠原包 深圳現(xiàn)貨 主打品牌 假一賠百 可開(kāi)票!
詢(xún)價(jià)
RENESAS(瑞薩)/IDT
2021+
CABGA-208(15x15)
499
詢(xún)價(jià)
IDT
23+
3880
正品原裝貨價(jià)格低
詢(xún)價(jià)
IDT
1931+
N/A
1186
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詢(xún)價(jià)