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73659-0001

2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMCPower Receptacle, 12 Circuits, Gold (Au) 0.76關(guān)m (30關(guān))

MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號：

    73659-0001

  • 功能描述：

    高速/模塊連接器 2MM HDM BP PW ST2.0 W ST2.0 30Au GF 3Ckt

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Molex

  • 系列：

    iPass

  • 位置/觸點數(shù)量：

    38

  • 安裝角：

    Right

  • 節(jié)距：

    0.8 mm

  • 安裝風(fēng)格：

    Plug

  • 端接類型：

    SMD/SMT

  • 外殼材料：

    Thermoplastic

  • 觸點材料：

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點電鍍：

    Gold

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多73659-0001供應(yīng)商 更新時間2025-3-17 16:20:00

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