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89H22H16G2ZCBLG集成電路(IC)的專用規(guī)格書PDF中文資料

89H22H16G2ZCBLG
廠商型號

89H22H16G2ZCBLG

參數(shù)屬性

89H22H16G2ZCBLG 封裝/外殼為1156-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的專用;89H22H16G2ZCBLG應(yīng)用范圍:開關(guān)接口;產(chǎn)品描述:IC INTFACE SPECIALIZED 1156FCBGA

功能描述

22-Lane 16-Port PCle? Gen2 ‘System Interconnect Switch

封裝外殼

1156-BBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

668.61 Kbytes

頁面數(shù)量

58

生產(chǎn)廠商 Renesas Technology Corp
企業(yè)簡稱

RENESAS瑞薩

中文名稱

瑞薩科技有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-2-10 22:51:00

89H22H16G2ZCBLG規(guī)格書詳情

Features

* High Performance Non-Blocking Switch Architecture

- Sixteen maximum switch ports

? Two x4 ports

? Fourteen x1 ports

- Integrated SerDes supports 5.0 GT/s Gen2 and 2.5 GT/s

Gen1 operation

- Delivers 22 GBps (176 Gbps) of aggregate switching capacity

- Supports up to 128 Bytes to 2 KB maximum payload size

- Low latency cut-through architecture

- Supports one virtual channel and eight traffic classes

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    89H22H16G2ZCBLG

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 應(yīng)用:

    開關(guān)接口

  • 接口:

    PCI Express

  • 電壓 - 供電:

    3.3V

  • 封裝/外殼:

    1156-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    1156-FCBGA(35x35)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTFACE SPECIALIZED 1156FCBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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