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A3P600-FGG484

包裝：托盤(pán) 封裝/外殼：484-BGA 類(lèi)別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 描述：IC FPGA 235 I/O 484FBGA

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

A3P600-FGG484I

包裝：托盤(pán) 封裝/外殼：484-BGA 類(lèi)別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 描述：IC FPGA 235 I/O 484FBGA

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微芯科技微芯科技股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    A3P600-FGG484

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    ProASIC3

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    484-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    484-FPBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FPGA 235 I/O 484FBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
Microchip Technology
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更多A3P600-FGG484供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-13 10:12:00

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