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ADM1270集成電路(IC)的熱插拔控制器規(guī)格書PDF中文資料

ADM1270
廠商型號

ADM1270

參數(shù)屬性

ADM1270 封裝/外殼為16-WFQFN 裸露焊盤,CSP;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的熱插拔控制器;ADM1270應(yīng)用范圍:通用;產(chǎn)品描述:IC HOT SWAP CTRLR GP 16LFCSP

功能描述

High Voltage Input Protection Device
IC HOT SWAP CTRLR GP 16LFCSP

封裝外殼

16-WFQFN 裸露焊盤,CSP

文件大小

378.51 Kbytes

頁面數(shù)量

21

生產(chǎn)廠商 Analog Devices
企業(yè)簡稱

AD亞德諾

中文名稱

亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-1-27 17:00:00

ADM1270規(guī)格書詳情

ADM1270屬于集成電路(IC)的熱插拔控制器。由亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司制造生產(chǎn)的ADM1270熱插拔控制器PMIC - 熱插拔控制器是能提供電路內(nèi)保護和控制功能的半導(dǎo)體,可允許帶電情況下在電路中插入或拔除其他組件。熱插拔控制器可用于計算機網(wǎng)絡(luò)和通用電源系統(tǒng),主要根據(jù)輸出電流、受控通道數(shù)量等特性,以及自動重試、故障超時和保護等特殊功能進行區(qū)分。

GENERAL DESCRIPTION

The ADM1270 is a current-limiting controller that provides inrush current limiting and overcurrent protection for modular or battery-powered systems. When circuit boards are inserted into a live backplane, discharged supply bypass capacitors draw large transient currents from the backplane power bus as they charge. These transient currents can cause permanent damage to connector pins, as well as dips on the backplane supply that can reset other boards in the system.

FEATURES

Controls supply voltages from 4 V to 60 V

Gate drive for low voltage drop reverse supply protection

Gate drive for P-channel FETs

Inrush current limiting control

Adjustable current limit

Foldback current limiting

Automatic retry or latch-off on current fault

Programmable current-limit timer for safe operating area (SOA)

Power-good and fault outputs

Analog undervoltage (UV) and overvoltage (OV) protection

16-lead, 3 mm × 3 mm LFCSP

16-lead QSOP

APPLICATIONS

Industrial modules

Battery-powered/portable instrumentation

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    ADM1270ACPZ-R7

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 熱插拔控制器

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    熱插拔控制器

  • 內(nèi)部開關(guān):

  • 應(yīng)用:

    通用

  • 可編程特性:

    自動重試,斷路器,限流,故障超時,閉鎖故障,OVP,UVLO

  • 電壓 - 供電:

    4V ~ 60V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-WFQFN 裸露焊盤,CSP

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-LFCSP-WQ(3x3)

  • 描述:

    IC HOT SWAP CTRLR GP 16LFCSP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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