首頁>APTGT150TDU60PG>規(guī)格書詳情

APTGT150TDU60PG分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

APTGT150TDU60PG
廠商型號(hào)

APTGT150TDU60PG

參數(shù)屬性

APTGT150TDU60PG 封裝/外殼為SP6;包裝為托盤;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 600V 225A 480W SP6P

功能描述

Triple Dual Common Source Trench Field Stop IGBT Power Module

封裝外殼

SP6

文件大小

258.87 Kbytes

頁面數(shù)量

5

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-11 18:18:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    APTGT150TDU60PG

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    托盤

  • IGBT 類型:

    溝槽型場(chǎng)截止

  • 配置:

    三,雙 - 共源

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):

    1.9V @ 15V,150A

  • 輸入:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 175°C(TJ)

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    SP6

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    SP6-P

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 225A 480W SP6P

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
Microsemi Corporation
21+
SP6P
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
詢價(jià)
MICROSEMI
23+
DIP
28000
原裝正品
詢價(jià)
MicrosemiPowerProductsGr
23+
IGBTMODULETRPLDUALSRCESP
1690
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量
詢價(jià)
APT
24+
MODULE
2050
公司大量全新原裝 正品 隨時(shí)可以發(fā)貨
詢價(jià)
MICROSEMI
589220
16余年資質(zhì) 絕對(duì)原盒原盤 更多數(shù)量
詢價(jià)
APT
23+
150A/1200V/I
50
全新原裝、誠信經(jīng)營、公司現(xiàn)貨銷售!
詢價(jià)
MICROCHIP
23+
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
APT
24+
150A/1200V/I
5650
公司原廠原裝現(xiàn)貨假一罰十!特價(jià)出售!強(qiáng)勢(shì)庫存!
詢價(jià)
原廠
2023+
模塊
600
專營模塊,繼電器,公司原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
MICROSEMI
23+
DIP
12800
公司只有原裝 歡迎來電咨詢。
詢價(jià)