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B32923H3474M 電容器薄膜電容器 TDK/TDK株式會社

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  • 廠家型號：

    B32923H3474M

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TDK/東電化

  • 庫存數(shù)量：

    100500

  • 產(chǎn)品封裝：

    SMD

  • 生產(chǎn)批號：

    2447

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-2-24 11:00:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號：B32923H3474M品牌：TDK/東電化

一級代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,長期排單到貨

  • 芯片型號：

    B32923H3474M

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    TDK【TDK株式會社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國）投資有限公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    B32923H3474M

  • 制造商：

    EPCOS - TDK Electronics

  • 類別：

    電容器 > 薄膜電容器

  • 系列：

    B3292*H/J - X2 High Humidity

  • 包裝：

    散裝

  • 容差：

    ±20%

  • 額定電壓 - AC：

    305V

  • 額定電壓 - DC：

    630V

  • 介電材料：

    聚丙烯（PP），金屬化

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 110°C

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    徑向

  • 大小 / 尺寸：

    1.043" 長 x 0.413" 寬（26.50mm x 10.50mm）

  • 高度 - 安裝（最大值）：

    0.650"（16.50mm）

  • 端接：

    PC 引腳

  • 引線間距：

    0.886"（22.50mm）

  • 應(yīng)用：

    汽車級；EMI，RFI 抑制

  • 等級：

    AEC-Q200，X2

  • 特性：

    85C/85% 濕度

  • 描述：

    CAP FILM 0.47UF 20% 630VDC RAD

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    艾睿國際（香港）有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    Amy

  • 手機(jī)：

    15813737183

  • 詢價：
  • 電話：

    15813737183

  • 地址：

    香港上環(huán)永樂街121-125號永達(dá)商業(yè)大廈3樓A室

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