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BGA622L7RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書PDF中文資料

BGA622L7
廠商型號

BGA622L7

參數屬性

BGA622L7 封裝/外殼為6-XFDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器;產品描述:IC AMP 802.15 500MHZ-6GHZ TSLP7

功能描述

Silicon Germanium Wide Band Low Noise Amplifier with 2 kV ESD Protection
IC AMP 802.15 500MHZ-6GHZ TSLP7

封裝外殼

6-XFDFN 裸露焊盤

文件大小

379.84 Kbytes

頁面數量

10

生產廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡稱

Infineon英飛凌

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網

原廠標識
數據手冊

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更新時間

2025-2-9 20:00:00

BGA622L7規(guī)格書詳情

BGA622L7屬于RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器。由英飛凌科技股份公司制造生產的BGA622L7射頻放大器在射頻應用中,射頻放大器產品可用于信號增益和緩沖。這些產品與通用運算放大器的不同之處在于,它們通常適用于更高的頻率,更傾向于提供不可調節(jié)的固定增益,并且輸入或輸出阻抗值符合常用傳輸線特性阻抗。

產品屬性

更多
  • 產品編號:

    BGA622L7E6327XTSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 頻率:

    500MHz ~ 6GHz

  • P1dB:

    -20dBm

  • 增益:

    17.5dB

  • 噪聲系數:

    0.95dB

  • 射頻類型:

    802.15/藍牙,ISM,WLAN,GSM,GPS,DCS,UMTS

  • 電壓 - 供電:

    2.75V

  • 電流 - 供電:

    10mA

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    6-XFDFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    PG-TSLP-7-1

  • 描述:

    IC AMP 802.15 500MHZ-6GHZ TSLP7

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