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BH2223FV-E2集成電路(IC)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)規(guī)格書PDF中文資料

BH2223FV-E2
廠商型號

BH2223FV-E2

參數(shù)屬性

BH2223FV-E2 封裝/外殼為16-LSSOP(0.173",4.40mm 寬);包裝為管件;類別為集成電路(IC)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC);產(chǎn)品描述:IC DAC 8BIT V-OUT 16SSOP

功能描述

Standard 8bit 10ch/12ch D/A Converters

封裝外殼

16-LSSOP(0.173",4.40mm 寬)

文件大小

245.75 Kbytes

頁面數(shù)量

8

生產(chǎn)廠商 Rohm
企業(yè)簡稱

ROHM羅姆

中文名稱

羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-27 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    BH2223FV-E2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 類別:

    集成電路(IC) > 數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)

  • 包裝:

    管件

  • 位數(shù):

    8

  • 數(shù)模轉(zhuǎn)換器數(shù):

    10

  • 建立時(shí)間:

    100μs

  • 輸出類型:

    Voltage - Buffered

  • 差分輸出:

  • 數(shù)據(jù)接口:

    SPI

  • 電壓 - 供電,模擬:

    2.7V ~ 5.5V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    2.7V ~ 5.5V

  • INL/DNL (LSB):

    ±1.5(最大),±1(最大)

  • 架構(gòu):

    R-2R

  • 工作溫度:

    -20°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼:

    16-LSSOP(0.173",4.40mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-SSOP-B

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC DAC 8BIT V-OUT 16SSOP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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