連邦科技|BSI

  • 中文簡稱連邦科技
  • 英文全稱Brilliance Semiconductor
  • 中文全稱連邦科技股份有限公司
  • 公司網(wǎng)址www.brilliancesemi.com/
  • 企業(yè)地址臺灣新竹
  • 數(shù)據(jù)手冊3073條

連邦科技（Brilliance Semiconductor）創(chuàng)立于1996年，總公司位于臺灣的矽谷，即是新竹科學園區(qū)；為一無晶圓廠的半導(dǎo)體制造商，供應(yīng)全球性的低功率低耗電靜態(tài)隨機存取內(nèi)存(SRAM)。連邦科技所提供的低功率低耗電SRAM在工業(yè)界里已被廣泛使用，包括行動電話、掌上型計算機PDA、掌上型衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)GPS、掌上型游戲機、條形碼讀取機、電子式備援電池等等。因此，在低功率SRAM的產(chǎn)品上，連邦科技已成為全球性的領(lǐng)導(dǎo)廠商

經(jīng)營產(chǎn)品

低功率低耗電靜態(tài)隨機存取內(nèi)存(SRAM)。

應(yīng)用領(lǐng)域

通信設(shè)備、衛(wèi)星導(dǎo)航、電子設(shè)備、消費電子等領(lǐng)域

BSI產(chǎn)品列表