晶豪科技|ESMT

  • 中文簡(jiǎn)稱晶豪科技
  • 英文全稱Elite Semiconductor Memory Technology Inc.
  • 中文全稱晶豪科技股份有限公司
  • 公司網(wǎng)址www.esmt.com.tw/zh-tw
  • 企業(yè)地址臺(tái)灣之新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)
  • 數(shù)據(jù)手冊(cè)1029條

晶豪科技股份有限公司(Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc., ESMT)是一家專業(yè)的IC設(shè)計(jì)公司,成立于1998年6月,位于臺(tái)灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。公司的主要業(yè)務(wù)包括自有品牌的IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、銷售及技術(shù)服務(wù),并于2002年3月在臺(tái)灣證券交易所掛牌上市,股票代號(hào)為3006。

公司成立之初便致力于成為客戶各類記憶體產(chǎn)品及技術(shù)的供應(yīng)者,研發(fā)的特定型DRAM產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于PC周邊、信息家電及消費(fèi)性、通信等系統(tǒng)。目前,晶豪科技已成功建立多種容量及接口規(guī)格的特定型DRAM產(chǎn)品線,包括SDRAM、DDR I/II/III、PSRAM及低功耗的Mobile DRAM等。在閃存方面,晶豪科技也完成了多種容量及接口類型的NOR Flash和NAND Flash的開(kāi)發(fā),以滿足特定應(yīng)用系統(tǒng)的需求。此外,隨著系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)需求的快速增加,晶豪科技成功開(kāi)發(fā)了所需的“良品晶?!保↘nown-Good-Die; KGD)及多晶片模塊封裝(MCP)解決方案,以滿足客戶的各類需求。

近年來(lái),晶豪科技為了滿足更多客戶需求,已將產(chǎn)品線擴(kuò)展至模擬、混合信號(hào)及系統(tǒng)IC等非記憶體應(yīng)用領(lǐng)域。目前提供的產(chǎn)品包括多種電源管理、音頻轉(zhuǎn)換器(ADC/DAC)、D類音頻放大器(Class D Amplifier)和無(wú)線系統(tǒng)IC。

以技術(shù)研發(fā)為核心競(jìng)爭(zhēng)力的晶豪科技,擁有卓越的設(shè)計(jì)、工藝、封裝/測(cè)試及生產(chǎn)、品質(zhì)保證團(tuán)隊(duì),能夠持續(xù)采用最先進(jìn)的工藝技術(shù),開(kāi)發(fā)出高質(zhì)量且符合客戶需求的IC產(chǎn)品解決方案,以提升客戶的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。在與經(jīng)驗(yàn)豐富的上下游合作伙伴緊密結(jié)合下,晶豪科技更能及時(shí)為客戶提供最高質(zhì)量且具經(jīng)濟(jì)效益的產(chǎn)品與服務(wù)。

展望未來(lái),晶豪科技將繼續(xù)依靠先進(jìn)的技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)品設(shè)計(jì),推出具成本效益和高質(zhì)量的記憶體、混合信號(hào)及系統(tǒng)IC產(chǎn)品,致力于成為客戶長(zhǎng)期信賴的合作伙伴。

經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品

特定型DRAM、閃存、電源管理IC、模擬IC與混合信號(hào)IC、音頻轉(zhuǎn)換器、系統(tǒng)集成IC。

應(yīng)用領(lǐng)域

計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備、消費(fèi)電子、通信設(shè)備、工業(yè)與自動(dòng)化設(shè)備、音頻/視頻設(shè)備。