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C0603C0G1E0R3BTQ

MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

TDKTDK Corporation

TDK株式會(huì)社東電化(中國(guó))投資有限公司

C0603C0G1E0R3B

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc

TDKTDK Corporation

TDK株式會(huì)社東電化(中國(guó))投資有限公司

C0603C0G1E0R3W

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc

TDKTDK Corporation

TDK株式會(huì)社東電化(中國(guó))投資有限公司

C0603C0G1E0R3WTQ

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

TDKTDK Corporation

TDK株式會(huì)社東電化(中國(guó))投資有限公司

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更多C0603C0G1E0R3BTQ供應(yīng)商 更新時(shí)間2021-9-14 10:50:00