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C2012X7R1E475M125AE電容器的陶瓷電容器規(guī)格書PDF中文資料

C2012X7R1E475M125AE
廠商型號

C2012X7R1E475M125AE

參數(shù)屬性

C2012X7R1E475M125AE 封裝/外殼為0805(2012 公制);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為電容器的陶瓷電容器;C2012X7R1E475M125AE應(yīng)用范圍:Boardflex 敏感;產(chǎn)品描述:CAP CER 4.7UF 25V X7R 0805

功能描述

MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS
CAP CER 4.7UF 25V X7R 0805

封裝外殼

0805(2012 公制)

文件大小

1.66928 Mbytes

頁面數(shù)量

12

生產(chǎn)廠商 TDK Corporation
企業(yè)簡稱

TDKTDK株式會(huì)社

中文名稱

東電化(中國)投資有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-2-24 18:40:00

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C2012X7R1E475M125AE規(guī)格書詳情

C2012X7R1E475M125AE屬于電容器的陶瓷電容器。由東電化(中國)投資有限公司制造生產(chǎn)的C2012X7R1E475M125AE陶瓷電容器電容器是存儲(chǔ)電荷的無源電子器件。陶瓷電容器包括兩個(gè)或更多個(gè)交替的陶瓷材料層(作為電介質(zhì))和金屬層(用作非極化電極)。應(yīng)用范圍包括汽車、旁路、去耦、濾波、射頻、ESD 保護(hù)。通孔版本通常為圓片或液滴形狀,帶有兩條引線。

Features

? High capacitance has been achieved through precision technologies that enable the use of multiple thinner ceramic dielectric layers.

? A monolithic structure ensures superior mechanical strength and reliability.

? Low ESL and excellent frequency characteristics allow for a circuit design that closely conforms to theoretical values.

? Low self-heating and high ripple resistance due to low ESR.

Applications

? General electronic equipment

? Mobile communication equipment

? Power supply circuit

? Office automation equipment

? TV, LED displays

? Servers, PCs, Notebooks, Tablets

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    C2012X7R1E475M125AE

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 類別:

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列:

    C

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 容差:

    ±20%

  • 電壓 - 額定:

    25V

  • 溫度系數(shù):

    X7R

  • 工作溫度:

    -55°C ~ 125°C

  • 特性:

    軟端子

  • 應(yīng)用:

    Boardflex 敏感

  • 安裝類型:

    表面貼裝,MLCC

  • 封裝/外殼:

    0805(2012 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)

  • 厚度(最大值):

    0.059"(1.50mm)

  • 描述:

    CAP CER 4.7UF 25V X7R 0805

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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