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CL31B684KBHNNNE_SAMSUNG/三星_Cap Ceramic 0.68uF 50V X7R 10% SMD 1206 125°C Embossed T/R芯福林一部

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  • 廠家型號：

    CL31B684KBHNNNE

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    SAMSUNG/三星

  • 庫存數(shù)量：

    13880

  • 產(chǎn)品封裝：

    1206

  • 生產(chǎn)批號：

    21+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-3-28 10:41:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號：CL31B684KBHNNNE品牌：SAMSUNG/三星

公司只售原裝,支持實(shí)單

  • 芯片型號：

    CL31B684KBHNNNE

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    SAMSUNG【三星】詳情

  • 廠商全稱：

    Samsung semiconductor

  • 中文名稱：

    三星半導(dǎo)體

  • 資料說明：

    Cap Ceramic 0.68uF 50V X7R 10% SMD 1206 125°C Embossed T/R

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    CL31B684KBHNNNE

  • 制造商：

    Samsung Electro-Mechanics

  • 功能描述：

    Cap Ceramic 0.68uF 50V X7R 10% SMD 1206 125°C Embossed T/R

  • 功能描述：

    CAP,0.68UF,50V,10%,SMD,1206 - Tape and Reel

  • 制造商：

    SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS AMERICA, INC

  • 功能描述：

    CAP CER 0.68UF 50V 10% X7R 1206

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市芯福林電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    張女士

  • 手機(jī)：

    13786598841

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82574045

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場6608

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