CP1130325_風(fēng)扇熱管理 熱-熱電、Peltier模塊-CUID

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原廠料號:CP1130325品牌:CUI Devices

資料說明:PELTIER, 30 X 30 X 3.25, 11 A, W

CP1130325是風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 熱電、Peltier 模塊。制造商CUID/CUI Devices生產(chǎn)封裝的CP1130325熱 - 熱電、Peltier 模塊熱電模塊或 Peltier 模塊是旨在利用 Peltier 效應(yīng)進行熱傳遞的器件。當(dāng)電流流過兩塊陶瓷基板之間的結(jié)合點時,結(jié)合點的一側(cè)產(chǎn)生熱量,另一側(cè)吸收熱量。建議在模塊的熱側(cè)安裝散熱器。特征參數(shù)包括不同 Th 時的 Qmax、不同 Th 時的 Delta Tmax、最大電流、最大電壓、電阻和工作溫度。

  • 芯片型號:

    cp1130325

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡稱:

    CUID詳情

  • 廠商全稱:

    CUI Devices

  • 資料說明:

    PELTIER, 30 X 30 X 3.25, 11 A, W

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    CP1130325

  • 制造商:

    CUI Devices

  • 類別:

    風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 熱電、Peltier 模塊

  • 系列:

    CP100, arcTEC

  • 包裝:

    散裝

  • 大小 / 尺寸:

    方形 - 30.00mm 長 x 30.00mm 寬

  • 不同 Th 時 Qmax:

    74.7W @ 27°C

  • 不同 Th 時 Delta Tmax:

    68°C @ 27°C

  • 高度:

    3.25mm

  • 特性:

    引線電線,密封式 - 硅樹脂 RTV

  • 描述:

    PELTIER, 30 X 30 X 3.25, 11 A, W

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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