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CP23-21.5-11.4-5.8-0.8_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-TGLOBAL

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原廠料號：CP23-21.5-11.4-5.8-0.8品牌：t-Global Technology

資料說明：THERM PAD 21.5X11.4MMX5.8MM GRAY

CP23-21.5-11.4-5.8-0.8是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商TGLOBAL/T-Global Technology生產(chǎn)封裝的CP23-21.5-11.4-5.8-0.8熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號：

    cp23-21.5-11.4-5.8-0.8

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    TGLOBAL詳情

  • 廠商全稱：

    T-Global Technology

  • 資料說明：

    THERM PAD 21.5X11.4MMX5.8MM GRAY

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    CP23-21.5-11.4-5.8-0.8

  • 制造商：

    t-Global Technology

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    THINC

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    熱界面蓋

  • 形狀：

    矩形

  • 外形：

    21.50mm x 11.40mm x 5.80mm

  • 厚度：

    0.0315"（0.800mm）

  • 材料：

    硅樹脂

  • 顏色：

    灰色

  • 導(dǎo)熱率：

    1.9W/m-K

  • 描述：

    THERM PAD 21.5X11.4MMX5.8MM GRAY

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Central Semiconductor Corp
25+
TO-236-3 SC-59 SOT-23-3
9350
獨立分銷商 公司只做原裝 誠心經(jīng)營 免費試樣正品保證
 詢價
TOSHIBA/東芝
23+
TQFP64
10000
原廠授權(quán)一級代理,專業(yè)海外優(yōu)勢訂貨,價格優(yōu)勢、品種
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TOSHIBA/東芝
25+
QFP
800
原裝正品,假一罰十!
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2015+
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2020+
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百分百原裝正品 真實公司現(xiàn)貨庫存 本公司只做原裝 可
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24+
QFP
20000
全新原廠原裝，進口正品現(xiàn)貨，正規(guī)渠道可含稅?。?/div>
 詢價
23+
QFP
5000
專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨
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23+
QFP
5000
專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨
 詢價
PROTEK
24+
SOT-163
900000
原裝進口特價
 詢價
SILICON
2019+/2020+
QFN48
7500
原裝正品現(xiàn)貨庫存
 詢價

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