CP315V中文資料Central數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)
CP315V規(guī)格書(shū)詳情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 40 x 40 MILS
Die Thickness 7.1 MILS
Base Bonding Pad Area 7.9 x 8.7 MILS
Emitter Bonding Pad Area 9.0 x 14 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000?
Back Side Metalization Au - 12,000?
產(chǎn)品屬性
- 型號(hào):
CP315V
- 制造商:
CENTRAL
- 制造商全稱:
Central Semiconductor Corp
- 功能描述:
Power Transistors NPN - High Current Transistor Chip
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
PHILIPS/飛利浦 |
23+ |
NA/ |
333 |
優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開(kāi)增值稅票 |
詢價(jià) | ||
NXP |
2016+ |
PLCC |
8000 |
只做原裝,假一罰十,內(nèi)存,閃存,公司可開(kāi)17%增值稅 |
詢價(jià) | ||
PHI |
24+ |
DIP |
65200 |
一級(jí)代理/放心采購(gòu) |
詢價(jià) | ||
PHI熱賣(mài) |
PLCC |
68900 |
原包原標(biāo)簽100%進(jìn)口原裝常備現(xiàn)貨! |
詢價(jià) | |||
PHILIPS |
24+ |
PLCC |
200 |
詢價(jià) | |||
cvilux |
08+ |
250 |
公司優(yōu)勢(shì)庫(kù)存 熱賣(mài)中! |
詢價(jià) | |||
PHILIPS |
23+ |
PLCC-44P |
12300 |
詢價(jià) | |||
PHILIPS |
23+ |
PLCC44 |
5000 |
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
PHI |
23+ |
SOP20 |
7000 |
詢價(jià) | |||
PHILIPS/飛利浦 |
2021+ |
SOP20 |
100500 |
一級(jí)代理專(zhuān)營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期排單到貨 |
詢價(jià) |