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PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 14.6 x 14.6 MILS
Die Thickness 3.9 MILS
Anode Bonding Pad Area 11.8 x 11.8 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000?
Back Side Metalization Au - 12,000?
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
COMCHIP/典琦科技 |
24+ |
DFN10 |
98000 |
原裝現(xiàn)貨假一罰十 |
詢價(jià) | ||
Comchip |
2019+PBHF |
DFN10P |
7318 |
向鴻代理渠道,有現(xiàn)貨常備料,優(yōu)勢料 |
詢價(jià) | ||
COMCHIP/典琦科技 |
23+ |
NA/ |
9000 |
優(yōu)勢代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開增值稅票 |
詢價(jià) | ||
COMCHIP/典琦科技 |
23+ |
DFN10P |
50000 |
原裝正品 支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
COMCHIP/典琦科技 |
22+ |
DFN10P |
9600 |
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢供應(yīng),支持實(shí)單! |
詢價(jià) | ||
24+ |
N/A |
52000 |
一級代理-主營優(yōu)勢-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇 |
詢價(jià) | |||
COMCHIP/典琦科技 |
23+ |
DFN10P |
50000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨 |
詢價(jià) | ||
COMCHIP/典琦科技 |
23+ |
12000 |
詢價(jià) | ||||
NEC |
23+ |
QFP |
1050 |
正品原裝貨價(jià)格低 |
詢價(jià) | ||
COMCHIP/典琦科技 |
21+ |
DFN10P |
13880 |
公司只售原裝,支持實(shí)單 |
詢價(jià) |
