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CY7C1414KV18-250BZI集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

CY7C1414KV18-250BZI
廠商型號(hào)

CY7C1414KV18-250BZI

參數(shù)屬性

CY7C1414KV18-250BZI 封裝/外殼為165-LBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

功能描述

36-Mbit QDR? II SRAM Two-Word Burst Architecture

封裝外殼

165-LBGA

文件大小

895.24 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

33 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Cypress賽普拉斯

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-24 15:22:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    CY7C1414KV18-250BZI

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 同步,QDR II

  • 存儲(chǔ)容量:

    36Mb(1M x 36)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    165-FBGA(13x15)

  • 描述:

    IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
CYPRESS
2018+
BGA
6000
全新原裝正品現(xiàn)貨,假一賠佰
詢價(jià)
CYPRESS
22+
FBGA
10000
原裝正品優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨供應(yīng)
詢價(jià)
CYPRESS
16+
BGA
2500
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨/價(jià)格優(yōu)勢(shì)!
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FBGA-165(13x15)
18000
支持工廠BOM表配單 公司只做原裝正品貨
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Cypress(賽普拉斯)
2023+
N/A
4550
全新原裝正品
詢價(jià)
SPANSION(飛索)
2117+
FBGA-165(13x15)
315000
136個(gè)/托盤一級(jí)代理專營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)
詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
23+
165-FBGA13x15
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
23+
165-FBGA13x15
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
CYPRESS
2016+
BGA
6523
只做進(jìn)口原裝現(xiàn)貨!假一賠十!
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CYPRESS
22+23+
BGA
25554
絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨
詢價(jià)