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CYV15G0203TB-BGXC集成電路(IC)的串行器解串器規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
CYV15G0203TB-BGXC |
參數(shù)屬性 | CYV15G0203TB-BGXC 封裝/外殼為256-BGA 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的串行器解串器;產(chǎn)品描述:IC SERIALIZER HOTLINK 256LBGA |
功能描述 | Independent Clock Dual HOTLink II??Serializer |
封裝外殼 | 256-BGA 裸露焊盤 |
文件大小 |
676.38 Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
20 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | CypressSemiconductor |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Cypress【賽普拉斯】 |
中文名稱 | 賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-26 12:07:00 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
CYV15G0203TB-BGXC
- 制造商:
Cypress Semiconductor Corp
- 類別:
集成電路(IC) > 串行器,解串器
- 系列:
Automotive, AEC-Q100
- 包裝:
托盤
- 功能:
串行器
- 數(shù)據(jù)速率:
1.5Gbps
- 輸入類型:
LVTTL
- 輸出類型:
PECL
- 輸入數(shù):
20
- 輸出數(shù):
20
- 電壓 - 供電:
3.3V
- 工作溫度:
0°C ~ 70°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
256-BGA 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
256-L2BGA(27x27)
- 描述:
IC SERIALIZER HOTLINK 256LBGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Cypress Semiconductor Corp |
22+ |
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500000 |
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CYPRESS(賽普拉斯) |
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