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CYW15G0401DXB集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
CYW15G0401DXB |
參數(shù)屬性 | CYW15G0401DXB 封裝/外殼為256-BGA 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
功能描述 | Quad HOTLink II??Transceiver |
封裝外殼 | 256-BGA 裸露焊盤 |
文件大小 |
571.03 Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
53 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | CypressSemiconductor |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Cypress【賽普拉斯】 |
中文名稱 | 賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-26 11:06:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
CYW15G0401DXB-BGI
- 制造商:
Cypress Semiconductor Corp
- 類別:
集成電路(IC) > 電信
- 系列:
HOTlink II?
- 包裝:
托盤
- 功能:
收發(fā)器
- 接口:
LVTTL
- 電壓 - 供電:
3.135V ~ 3.465V
- 電流 - 供電:
830mA
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
256-BGA 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
256-L2BGA(27x27)
- 描述:
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
CYPRESS |
23+ |
BGA |
8560 |
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詢價(jià) | ||
Cypress |
22+ |
256BGA |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價(jià) | ||
Cypress |
21+ |
256BGA |
13880 |
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詢價(jià) | ||
Cypress |
256-BGA |
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CYPRESS |
22+ |
BGA |
8000 |
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詢價(jià) | ||
CypressSemiconductorCorp |
19+ |
68000 |
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詢價(jià) | |||
CYPRESS |
24+ |
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詢價(jià) | |||
Cypress Semiconductor Corp |
23+ |
256-BGA27x27 |
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CYPRESS(賽普拉斯) |
23+ |
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CYPRESS |
16+ |
QFP |
2500 |
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詢價(jià) |