D4JB60中文資料RFE國(guó)際公司數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)
D4JB60規(guī)格書(shū)詳情
Features
UL recognition, file #E230084
Glass passivated chip junction
Thin single in-ine package
High surge current capabilty
Solder dip 275 °C max. 7 s, per JESD 22-8106.
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
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