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DS10BR254TSQ集成電路（IC）的信號緩沖器、中繼器、分離器規(guī)格書PDF中文資料

DS10BR254TSQ
廠商型號

DS10BR254TSQ
參數(shù)屬性

DS10BR254TSQ 封裝/外殼為40-WFQFN 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為集成電路（IC）的信號緩沖器、中繼器、分離器；DS10BR254TSQ應(yīng)用范圍：LVDS；產(chǎn)品描述：IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 40WQFN
功能描述

1.5 Gbps 1:4 LVDS Repeater
封裝外殼

40-WFQFN 裸露焊盤
文件大小

286.76 Kbytes
頁面數(shù)量

14 頁
生產(chǎn)廠商 National Semiconductor (TI)
企業(yè)簡稱

NSC【美國國家半導(dǎo)體】

中文名稱

美國國家半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-7-8 23:00:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    DS10BR254TSQX/NOPB

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 信號緩沖器、中繼器、分離器

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型：

    緩沖器，多路復(fù)用器

  • 應(yīng)用：

    LVDS

  • 輸入：

    CML，LVDS，LVPECL

  • 輸出：

    LVDS

  • 數(shù)據(jù)速率（最大值）：

    1.5Gbps

  • 通道數(shù)：

    1 x 2：4

  • 延遲時(shí)間：

    440ps

  • 電壓 - 供電：

    3V ~ 3.6V

  • 電流 - 供電：

    113mA

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    40-WFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    40-WQFN（6x6）

  • 描述：

    IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 40WQFN

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
TI(德州儀器)
24+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
8048
原廠直銷,大量現(xiàn)貨庫存,交期快。價(jià)格優(yōu),支持賬期
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