DS2476集成電路(IC)的專用IC規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
DS2476 |
參數(shù)屬性 | DS2476 封裝/外殼為6-WDFN 裸露焊盤;包裝為帶;類別為集成電路(IC)的專用IC;產(chǎn)品描述:DEEPCOVER SECURE COPROCESSOR |
功能描述 | Fully Compliant with USB Specification v2.0 |
封裝外殼 | 6-WDFN 裸露焊盤 |
文件大小 |
2.77477 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
15 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Maxim Integrated Products |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Maxim【美信】 |
中文名稱 | 美信半導(dǎo)體官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-2-2 14:08:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
DS2476BQ+U
- 制造商:
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 類別:
集成電路(IC) > 專用 IC
- 系列:
DeepCover?
- 包裝:
帶
- 類型:
DeepCover 安全協(xié)處理器
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
6-WDFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
6-TDFN(3x3)
- 描述:
DEEPCOVER SECURE COPROCESSOR
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MAXIM(美信) |
1921+ |
TDFN-6-EP(3x3) |
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