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DS25BR150集成電路(IC)的信號緩沖器、中繼器、分離器規(guī)格書PDF中文資料

DS25BR150
廠商型號

DS25BR150

參數(shù)屬性

DS25BR150 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的信號緩沖器、中繼器、分離器;DS25BR150應(yīng)用范圍:LVDS;產(chǎn)品描述:IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON

功能描述

3.125 Gbps LVDS Buffer

封裝外殼

8-WFDFN 裸露焊盤

文件大小

397.17 Kbytes

頁面數(shù)量

12

生產(chǎn)廠商 National Semiconductor (TI)
企業(yè)簡稱

NSC美國國家半導(dǎo)體

中文名稱

美國國家半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-22 17:31:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    DS25BR150TSD/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 信號緩沖器、中繼器、分離器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型:

    緩沖器,轉(zhuǎn)接驅(qū)動器

  • 應(yīng)用:

    LVDS

  • 輸入:

    CML,LVDS,LVPECL

  • 輸出:

    LVDS

  • 數(shù)據(jù)速率(最大值):

    3.125Gbps

  • 通道數(shù):

    1

  • 延遲時間:

    350ps

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 電流 - 供電:

    27mA

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-WSON(3x3)

  • 描述:

    IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
NSC
23+
8-LLP
9823
詢價
TI
21+
97
原裝現(xiàn)貨假一賠十
詢價
TEXAS INSTRUMENT
22+
NA
613
原裝正品支持實單
詢價
TI
三年內(nèi)
1983
只做原裝正品
詢價
TEXAS INSTRUMENTS
22+
SMD
518000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢價
TI
21+
SON
5000
詢價
TI
22+
8WSON
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價
TI
24+
WSON|8
70230
免費送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
詢價
TI/德州儀器
22+
WSON-8
36028
原裝正品
詢價
TI
22+
8-WSON
5000
全新原裝,力挺實單
詢價