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DS28DG02集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

DS28DG02
廠商型號(hào)

DS28DG02

參數(shù)屬性

DS28DG02 封裝/外殼為28-SOIC(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC EEPROM 2KBIT SPI 2MHZ 28TSSOP

功能描述

2kb SPI EEPROM with PIO, RTC, Reset, Battery Monitor, and Watchdog

封裝外殼

28-SOIC(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤

文件大小

293.36 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

33 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Dallas Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

DALLAS亞德諾

中文名稱

亞德諾半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-6-2 16:49:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS28DG02E-3C+T

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    EEPROM

  • 技術(shù):

    EEPROM

  • 存儲(chǔ)容量:

    2Kb(256 x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI

  • 電壓 - 供電:

    2.2V ~ 5.25V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    28-SOIC(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    28-TSSOP-EP

  • 描述:

    IC EEPROM 2KBIT SPI 2MHZ 28TSSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
DallasSemiconductor
25+23+
NA
14531
絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨
詢價(jià)
DALLAS
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28-TSSOP
65480
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Dallas
23+
36-TQFN
6672
詢價(jià)
Analog Devices Inc/Maxim Integ
23+/24+
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8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
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Maxim
24+
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原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
DALLAS
2022+
NA
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Dallas
2023+
36-TQFN
50000
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Maxim Integrated
23+
36-TQFN6x6
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
Maxim Integrated
23+
36-TQFN6x6
7300
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詢價(jià)
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TSSOP-28
12800
##公司主營(yíng)品牌長(zhǎng)期供應(yīng)100%原裝現(xiàn)貨可含稅提供技術(shù)
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