DS31412N集成電路（IC）的電信規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
DS31412N |
| 參數(shù)屬性 | DS31412N 封裝/外殼為349-BGA 裸露焊盤(pán)；包裝為托盤(pán)；類別為集成電路（IC）的電信；產(chǎn)品描述：IC TELECOM INTERFACE 349BGA |
| 功能描述 | 6-/8-/12-Channel DS3/E3 Framers |
| 封裝外殼 | 349-BGA 裸露焊盤(pán) |
| 文件大小 |
937.75 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
89 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Maxim Integrated Products |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Maxim【美信】 |
| 中文名稱 | 美信半導(dǎo)體官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-4-1 23:00:00 |
| 人工找貨 | DS31412N價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
DS31412N
- 制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 類別：
集成電路（IC） > 電信
- 包裝：
托盤(pán)
- 接口：
LIU
- 電壓 - 供電：
3.135V ~ 3.465V
- 電流 - 供電：
960mA
- 工作溫度：
-40°C ~ 85°C
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
349-BGA 裸露焊盤(pán)
- 供應(yīng)商器件封裝：
349-TE-PBGA-2（27x27）
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 349BGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP(美國(guó)微芯) |
23+ |
CSBGA256(17x17) |
7350 |
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!! |
詢價(jià) | ||
MAXIM/美信 |
23+ |
NA/ |
3290 |
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開(kāi)票 |
詢價(jià) | ||
Maxim Integrated |
23+ |
349-TE-PBGA-227x27 |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
MAXIM |
23+ |
HCBGA |
8888 |
專做原裝正品,假一罰百! |
詢價(jià) | ||
DALLAS |
21+ |
BULK BGA |
41 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢價(jià) | ||
MICROCHIP(美國(guó)微芯) |
2021+ |
CSBGA-256(17x17) |
499 |
詢價(jià) | |||
MICROCHIP/微芯 |
23+ |
256-LBGA |
30615 |
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種 |
詢價(jià) | ||
MAXIM/美信 |
25+ |
QFP |
40 |
原裝正品,假一罰十! |
詢價(jià) | ||
MICROCHIP(美國(guó)微芯) |
23+ |
CSBGA-256(17x17) |
7087 |
原裝現(xiàn)貨,免費(fèi)送樣,可開(kāi)原型號(hào)稅票。提供技術(shù)支持 |
詢價(jià) | ||
MAXIM |
19+ |
QFP |
256800 |
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠； |
詢價(jià) |
