EP2AGX125集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
EP2AGX125 |
| 參數(shù)屬性 | EP2AGX125 封裝/外殼為572-BGA，F(xiàn)CBGA；包裝為托盤(pán)；類(lèi)別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 260 I/O 572FBGA |
| 功能描述 | Device Interfaces and Integration |
| 封裝外殼 | 572-BGA，F(xiàn)CBGA |
| 文件大小 |
11.51687 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
380 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Altera Corporation |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
Altera【阿爾特】 |
| 中文名稱(chēng) | 阿爾特拉公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-18 19:00:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
EP2AGX125DF25C4G
- 制造商：
Intel
- 類(lèi)別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）
- 系列：
Arria II GX
- 包裝：
托盤(pán)
- 電壓 - 供電：
0.87V ~ 0.93V
- 安裝類(lèi)型：
表面貼裝型
- 工作溫度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封裝/外殼：
572-BGA，F(xiàn)CBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
572-FBGA，F(xiàn)C（25x25）
- 描述：
IC FPGA 260 I/O 572FBGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ALTERA |
23+ |
1152FBGA |
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ALTERA |
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詢(xún)價(jià) |
