EP3C25F256C8N_集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）-英特爾

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廠家型號：
EP3C25F256C8N
制造商：
INTEL/英特爾
庫存數(shù)量：
0
類別：
集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
封裝外殼：
256-LBGA
包裝：
托盤
安裝類型：
表面貼裝型
更新時(shí)間：
2025-2-5 16:30:00

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原廠料號：EP3C25F256C8N品牌：Intel

資料說明：IC FPGA 156 I/O 256FBGA

EP3C25F256C8N是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）。制造商INTEL/英特爾生產(chǎn)封裝256-LBGA的EP3C25F256C8NFPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設(shè)備來存儲用戶所需的配置，并在啟動時(shí)重新加載這些配置。

芯片型號：
ep3c25f256c8n
規(guī)格書：
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企業(yè)簡稱：
INTEL【英特爾】詳情
廠商全稱：
Intel Corporation
資料說明：
IC FPGA 156 I/O 256FBGA

產(chǎn)品屬性

類型
描述
產(chǎn)品編號：
EP3C25F256C8N
制造商：
Intel
類別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
系列：
Cyclone? III
包裝：
托盤
電壓 - 供電：
1.15V ~ 1.25V
安裝類型：
表面貼裝型
工作溫度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼：
256-LBGA
供應(yīng)商器件封裝：
256-FBGA（17x17）
描述：
IC FPGA 156 I/O 256FBGA

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