EP3SE50F484C3N_集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)-英特爾

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原廠料號(hào):EP3SE50F484C3N品牌:Intel

資料說(shuō)明:IC FPGA 296 I/O 484FBGA

EP3SE50F484C3N是集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)。制造商INTEL/英特爾生產(chǎn)封裝484-BBGA,F(xiàn)CBGA的EP3SE50F484C3NFPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品,通常具有非常高級(jí)別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來(lái)自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲(chǔ)設(shè)備來(lái)存儲(chǔ)用戶所需的配置,并在啟動(dòng)時(shí)重新加載這些配置。

  • 芯片型號(hào):

    ep3se50f484c3n

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱:

    INTEL【英特爾】詳情

  • 廠商全稱:

    Intel Corporation

  • 資料說(shuō)明:

    IC FPGA 296 I/O 484FBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    EP3SE50F484C3N

  • 制造商:

    Intel

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

  • 系列:

    Stratix? III E

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    0.86V ~ 1.15V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    484-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    484-FBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FPGA 296 I/O 484FBGA

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