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FBA201209U221

MULTILAYER CHIP BEAD

●FEATURE 1.Smallsizechipsgeneratinghighimpedance 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATION

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

創(chuàng)瑞科技AiT創(chuàng)瑞科技

FB201209U221

EMISOLOTIONPRODUCTS-RoHS

FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD.

峰瑞科技峰瑞科技有限公司

FB201209U221

SMDMULTILAYERFERRITECHIPBEADS

FRONTIER

Frontier Electronics

MB201209U221

MULTILAYERCHIPBEADS

PRODUCTWELL

Productwell Precision Elect.CO.,LTD

SGMB201209U221

MULTILAYERFERRITECHIPBEADS

ETC1List of Unclassifed Manufacturers

etc未分類制造商未分類制造商

TI201209U221

SMDMULTILAYERFERRITECHIPBEADS(HIGHCURRENT)

FRONTIER

Frontier Electronics

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更多FBA201209U221供應(yīng)商 更新時間2025-1-26 14:00:00

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