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FD800R33KF2分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

FD800R33KF2
廠商型號(hào)

FD800R33KF2
參數(shù)屬性

FD800R33KF2 封裝/外殼為模塊；包裝為托盤；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MODULE 3300V 9600W
功能描述

IGBT-Module
封裝外殼

模塊
文件大小

123.27 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

9 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 List of Unclassifed Manufacturers
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ETC1【etc未分類制造商】

中文名稱

未分類制造商
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二
更新時(shí)間

2025-2-28 15:00:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    FD800R33KF2CNOSA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝：

    托盤

  • 配置：

    單斬波器

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：

    4.25V @ 15V，800A

  • 輸入：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻：

    無(wú)

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    模塊

  • 描述：

    IGBT MODULE 3300V 9600W

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Infineon(英飛凌)
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