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FF11MR12W2M1HP_B11中文資料英飛凌數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

FF11MR12W2M1HP_B11
廠商型號(hào)

FF11MR12W2M1HP_B11

功能描述

EasyPACK? module with CoolSiC? Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM

文件大小

591.89 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

16 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

INFINEON英飛凌

中文名稱(chēng)

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-7-4 23:00:00

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FF11MR12W2M1HP_B11規(guī)格書(shū)詳情

Features

? Electrical features

- VDSS = 1200 V

- IDN = 75 A / IDRM = 150 A

- Low inductive design

- Low switching losses

? Mechanical features

- Pre-applied thermal interface material

- PressFIT contact technology

- Integrated NTC temperature sensor

- Rugged mounting due to integrated mounting clamps

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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