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FM3V3UD中文資料FUTUREWAFER數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

廠商型號	FM3V3UD
功能描述	Low clamping voltage
絲印標(biāo)識	D3
封裝外殼	DFN1006-2L
文件大小	489.35 Kbytes
頁面數(shù)量	5 頁
生產(chǎn)廠商	FutureWafer Tech Co.,Ltd
企業(yè)簡稱	FUTUREWAFER
中文名稱	FutureWafer Tech Co.,Ltd官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊	下載地址一下載地址二
更新時間	2025-2-7 23:00:00

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