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FSAM30SM60SL

包裝:散裝 封裝/外殼:32-PowerDIP 模塊(1.370",34.80mm) 類別:分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動器模塊 描述:MODULE SPM 600V 30A SPM32AA

ONSEMION Semiconductor

安森美半導(dǎo)體安森美半導(dǎo)體公司

FSAM30SM60A

SPMTM(SmartPowerModule)GeneralDescription

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半導(dǎo)體飛兆/仙童半導(dǎo)體公司

FSBM30SM60A

SPM(SmartPowerModule)

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半導(dǎo)體飛兆/仙童半導(dǎo)體公司

STPS30SM60

PowerSchottkyrectifier

STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團(tuán)

STPS30SM60C

PowerSchottkyrectifier

STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團(tuán)

STPS30SM60D

PowerSchottkyrectifier

STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團(tuán)

STPS30SM60S

PowerSchottkyrectifier

STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團(tuán)

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    FSAM30SM60SL

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列:

    SPM?

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    2500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    32-PowerDIP 模塊(1.370",34.80mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 30A SPM32AA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
FAIRCHIL
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更多FSAM30SM60SL供應(yīng)商 更新時間2025-1-7 16:59:00