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GS816118D-133_GSI_165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View(Package D)芯誠實創(chuàng)

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  • 廠家型號：

    GS816118D-133

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    GSI

  • 庫存數(shù)量：

    2

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號：

    2022

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-25 14:30:00

  • 詳細信息
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原廠料號：GS816118D-133品牌：GSI

原裝庫存特價銷售

  • 芯片型號：

    GS816118D-133

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    ETC詳情

  • 廠商全稱：

    List of Unclassifed Manufacturers

  • 中文名稱：

    未分類制造商

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    40 頁

  • 文件大?。?/span>

    1391.88 kb

  • 資料說明：

    165 Bump BGA-x18 Commom I/O - Top View (Package D)

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    GS816118D-133

  • 功能描述：

    165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View(Package D)

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市芯誠實創(chuàng)科技有限公司

  • 商鋪：

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  • 聯(lián)系人：

    朱先生

  • 手機：

    18682335798

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  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)振興路109號華康大院2棟5層513

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