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HMC-XDB112RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料

HMC-XDB112
廠商型號

HMC-XDB112

參數(shù)屬性

HMC-XDB112 封裝/外殼為模具;包裝為管件;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:IC MULTI X2 PASSIVE DIE

功能描述

GaAs MMIC PASSIVE FREQUENCY DOUBLER, 10 - 15 GHz INPUT

封裝外殼

模具

文件大小

156.07 Kbytes

頁面數(shù)量

4

生產(chǎn)廠商 Hittite Microwave Corporation
企業(yè)簡稱

Hittite

中文名稱

Hittite Microwave Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-4-17 23:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    HMC-XDB112

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

    管件

  • 功能:

    頻率系數(shù)

  • 頻率:

    10GHz ~ 15GHz

  • 射頻類型:

    DBS,VSAT

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    模具

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    模具

  • 描述:

    IC MULTI X2 PASSIVE DIE

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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只做原裝,提供一站式配單服務(wù),代工代料。BOM配單
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