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HMC437MS8GRF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料

HMC437MS8G
廠商型號

HMC437MS8G
參數(shù)屬性

HMC437MS8G 封裝/外殼為8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤；包裝為托盤；類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊；產(chǎn)品描述：IC DIVIDER X3 HBT LN 8-MSOP
功能描述

SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-3, DC - 7 GHz
封裝外殼

8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤
文件大小

233.62 Kbytes
頁面數(shù)量

6 頁
生產(chǎn)廠商 Hittite Microwave Corporation
企業(yè)簡稱

Hittite

中文名稱

Hittite Microwave Corporation官網(wǎng)
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-1-27 10:28:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    HMC437MS8G

  • 制造商：

    Analog Devices Inc.

  • 類別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝：

    托盤

  • 功能：

    分頻器

  • 頻率：

    0Hz ~ 7GHz

  • 射頻類型：

    WLAN

  • 輔助屬性：

    3 分型

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    8-MSOP-EP

  • 描述：

    IC DIVIDER X3 HBT LN 8-MSOP

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