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HMC906RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

HMC906
廠商型號(hào)

HMC906
參數(shù)屬性

HMC906 封裝/外殼為32-LFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP；包裝為卷帶（TR）；類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊；產(chǎn)品描述：IC MMIC I/Q DOWNCONV 32SMD
功能描述

GaAs pHEMT MMIC 2 WATT POWER AMPLIFIER, 27.3 - 33.5 GHz
封裝外殼

32-LFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP
文件大小

465.91 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

10 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Hittite Microwave Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

HITTITE

中文名稱

Hittite Microwave Corporation官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-7-30 22:55:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    HMC9060LP5ETR

  • 制造商：

    Analog Devices Inc.

  • 類別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 功能：

    發(fā)射器

  • 頻率：

    0Hz ~ 3.5GHz

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    32-LFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    32-LFCSP（5x5）

  • 描述：

    IC MMIC I/Q DOWNCONV 32SMD

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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