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HS09_APEX_散熱片 Heatsink, T03永貝爾科技1部

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1+
  • 廠家型號：

    HS09

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    APEX

  • 庫存數(shù)量：

    19960

  • 產(chǎn)品封裝：

    原廠原包

  • 生產(chǎn)批號：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-2-14 15:21:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：HS09品牌：APEX

只做進口原裝 終端工廠免費送樣

  • 芯片型號：

    HS09

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    APEX詳情

  • 廠商全稱：

    Cirrus Logic

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    1 頁

  • 文件大?。?/span>

    58.54 kb

  • 資料說明：

    HEATSINK, TO3

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    HS09

  • 功能描述：

    散熱片 Heatsink, T03

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Ampro By ADLINK

  • 產(chǎn)品：

    Heat Sink Accessories

  • 安裝風格：

    Through Hole

  • 設計目的：

    Express-HRR

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市永貝爾科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    吳麗潔

  • 手機：

    13421387025

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-83253883

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場68樓6811A

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