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HSB12-272706

HEAT SINK

CUI

CUI Inc.

HSB12-272706

包裝：袋 類(lèi)別：風(fēng)扇，熱管理 熱敏 - 散熱器 描述：HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM

CUID

CUI Devices

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    HSB12-272706

  • 制造商：

    CUI Devices

  • 類(lèi)別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列：

    HSB

  • 包裝：

    袋

  • 類(lèi)型：

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝：

    BGA

  • 連接方法：

    膠合劑

  • 形狀：

    方形，鰭片

  • 長(zhǎng)度：

    1.063"（27.00mm）

  • 寬度：

    1.063"（27.00mm）

  • 鰭片高度：

    0.236"（6.00mm）

  • 不同溫升時(shí)功率耗散：

    3.8W @ 75°C

  • 不同強(qiáng)制氣流時(shí)熱阻：

    7.80°C/W @ 200 LFM

  • 自然條件下熱阻：

    19.59°C/W

  • 材料：

    鋁合金

  • 材料表面處理：

    黑色陽(yáng)極化處理

  • 描述：

    HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
HIT
24+
SOT-323
12000
詢(xún)價(jià)
RENESAS
23+
SOT-323
63000
原裝正品現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)
SIPEX
24+
DIP
16800
絕對(duì)原裝進(jìn)口現(xiàn)貨,假一賠十,價(jià)格優(yōu)勢(shì)!
 詢(xún)價(jià)
HITACHI/日立
23+
12000
詢(xún)價(jià)
SIPEX
23+
DIP
7300
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)
SIPEX
23+
DIP
7300
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)
RENESAS
22+23+
New
33566
絕對(duì)原裝正品現(xiàn)貨,全新深圳原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)
RENESAS
11+PB
SOT23
3000
全新原裝進(jìn)口自己庫(kù)存優(yōu)勢(shì)
 詢(xún)價(jià)
RENESAS
17+
SOT23
9988
只做原裝進(jìn)口,自己庫(kù)存
 詢(xún)價(jià)
RENESAS/瑞薩
23+
SOT23
10000
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專(zhuān)業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
 詢(xún)價(jià)
更多HSB12-272706供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-24 10:50:00

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