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HSB14-353518風(fēng)扇熱管理的熱敏-散熱器規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
HSB14-353518 |
| 參數(shù)屬性 | HSB14-353518 包裝為盒；類(lèi)別為風(fēng)扇熱管理的熱敏-散熱器；產(chǎn)品描述：HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM |
| 功能描述 | HEAT SINK |
| 文件大小 |
396.02 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
3 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | CUI Inc. |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
CUI |
| 中文名稱(chēng) | CUI Inc.官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-24 15:18:00 |
相關(guān)芯片規(guī)格書(shū)
更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
HSB14-353518
- 制造商：
CUI Devices
- 類(lèi)別：
風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器
- 系列：
HSB
- 包裝：
盒
- 類(lèi)型：
頂部安裝
- 冷卻的封裝：
BGA
- 連接方法：
膠合劑
- 形狀：
方形，鰭片
- 長(zhǎng)度：
1.378"（35.00mm）
- 寬度：
1.378"（35.00mm）
- 鰭片高度：
0.709"（18.00mm）
- 不同溫升時(shí)功率耗散：
8.4W @ 75°C
- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)熱阻：
3.60°C/W @ 200 LFM
- 自然條件下熱阻：
8.97°C/W
- 材料：
鋁合金
- 材料表面處理：
黑色陽(yáng)極化處理
- 描述：
HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
HITACHI/日立 |
22+ |
SOT-323 |
18000 |
原裝正品 |
詢(xún)價(jià) | ||
HITACHI/日立 |
23+ |
SOT-323 |
24190 |
原裝正品代理渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) |
詢(xún)價(jià) | ||
HITACHI/日立 |
22+ |
SOT-323 |
9600 |
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢(shì)供應(yīng),支持實(shí)單! |
詢(xún)價(jià) | ||
RENESAS |
22+ |
SC70-3 |
8000 |
原裝正品支持實(shí)單 |
詢(xún)價(jià) | ||
Grow Rich |
22+ |
SMD |
518000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
RENESAS/瑞薩 |
23+ |
SOT-323 |
6800 |
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
RENESAS/瑞薩 |
23+ |
SOT-323 |
6800 |
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
IR |
23+ |
MODULE |
7000 |
詢(xún)價(jià) | |||
RENESAS/瑞薩 |
22+ |
SOT-323 |
9852 |
只做原裝正品現(xiàn)貨,或訂貨假一賠十! |
詢(xún)價(jià) | ||
RENESAS |
SOT-323 |
68900 |
原包原標(biāo)簽100%進(jìn)口原裝常備現(xiàn)貨! |
詢(xún)價(jià) |
