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HSB25-282810_風(fēng)扇熱管理 熱敏-散熱器-CUID

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原廠料號(hào):HSB25-282810品牌:CUI Devices

資料說明:HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10

HSB25-282810是風(fēng)扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器。制造商CUID/CUI Devices生產(chǎn)封裝的HSB25-282810熱敏 - 散熱器被動(dòng)式熱交換器可將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至流體介質(zhì)(通常是空氣或液體冷卻劑),從而將其從器件中散發(fā)出去,以保持最佳工作溫度。這些器件的設(shè)計(jì)可最大程度地增加與周圍介質(zhì)的接觸表面積。由于需要高導(dǎo)熱率,它們通常由銅或鋁制成。

  • 芯片型號(hào):

    hsb25-282810

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱:

    CUID詳情

  • 廠商全稱:

    CUI Devices

  • 資料說明:

    HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HSB25-282810

  • 制造商:

    CUI Devices

  • 類別:

    風(fēng)扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列:

    HSB

  • 包裝:

  • 類型:

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝:

    BGA

  • 連接方法:

    推腳

  • 形狀:

    方形,鰭片

  • 長(zhǎng)度:

    1.122"(28.50mm)

  • 寬度:

    1.122"(28.50mm)

  • 鰭片高度:

    0.394"(10.00mm)

  • 不同溫升時(shí)功率耗散:

    4.87W @ 75°C

  • 不同強(qiáng)制氣流時(shí)熱阻:

    5.10°C/W @ 200 LFM

  • 自然條件下熱阻:

    15.41°C/W

  • 材料:

    鋁合金

  • 材料表面處理:

    黑色陽極化處理

  • 描述:

    HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
KEXIN
23+
NA
19960
只做進(jìn)口原裝,終端工廠免費(fèi)送樣
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TDK-LAMBDA電源專營(yíng)現(xiàn)貨原裝正品專營(yíng)
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SOT-323
33000
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SOT-323
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一級(jí)代理/分銷渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) 十年芯程一路只做原裝正品
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SOT-323
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HITACHI/日立
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SOT-323
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SOT-323
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