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HTCM66_盒子外殼機(jī)架 機(jī)架組件-哈蒙德

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原廠料號(hào)：HTCM66品牌：Hammond Manufacturing

資料說(shuō)明：TOP CABLING MODULE 200MM

HTCM66是盒子，外殼，機(jī)架 > 機(jī)架組件。制造商HAMMOND/哈蒙德生產(chǎn)封裝的HTCM66機(jī)架組件機(jī)架組件系列產(chǎn)品與標(biāo)準(zhǔn)尺寸的設(shè)備安裝機(jī)架配合使用，以安全且有組織的方式用于組裝和連接系統(tǒng)子組件。示例產(chǎn)品包括設(shè)備底座套件、桌面、門(mén)和蓋、鎖定和非鎖定拉出式抽屜、外殼面板、架等。

  • 芯片型號(hào)：

    htcm66

  • 規(guī)格書(shū)：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    HAMMOND【哈蒙德】詳情

  • 廠商全稱：

    Hammond Manufacturing Company Limited

  • 中文名稱：

    哈蒙德制造有限公司

  • 資料說(shuō)明：

    TOP CABLING MODULE 200MM

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    HTCM66

  • 制造商：

    Hammond Manufacturing

  • 類別：

    盒子，外殼，機(jī)架 > 機(jī)架組件

  • 系列：

    HMETCM

  • 包裝：

    盒

  • 類型：

    底座，開(kāi)

  • 大小 / 尺寸：

    23.622" 長(zhǎng) x 23.622" 寬 x 7.874" 高（600.00mm x 600.00mm x 200.00mm）

  • 特性：

    線纜輸入系統(tǒng)

  • 顏色：

    灰色

  • 材料：

    金屬 - 鋼

  • 配套使用/相關(guān)產(chǎn)品：

    HME 系列

  • 通風(fēng)：

    非通風(fēng)

  • 描述：

    TOP CABLING MODULE 200MM

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Hammond
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