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HZC27電容器的鋁-聚合物電容器規(guī)格書PDF中文資料

HZC27
廠商型號

HZC27

參數(shù)屬性

HZC27 封裝/外殼為徑向,Can - SMD;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT);類別為電容器的鋁-聚合物電容器;HZC27應用范圍:汽車,旁通,去耦;產(chǎn)品描述:CAP ALUM POLY HYB 270UF 35V SMD

功能描述

Silicon Epitaxial Planar Zener Diode for Surge Absorb

封裝外殼

徑向,Can - SMD

文件大小

71.8 Kbytes

頁面數(shù)量

6

生產(chǎn)廠商 Renesas Technology Corp
企業(yè)簡稱

RENESAS瑞薩

中文名稱

瑞薩科技有限公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-22 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    HZC277M035G24VT-F

  • 制造商:

    Cornell Dubilier Electronics (CDE)

  • 類別:

    電容器 > 鋁 - 聚合物電容器

  • 系列:

    HZC_V

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)

  • 類型:

    混合物

  • 容差:

    ±20%

  • ESR(等效串聯(lián)電阻):

    20 毫歐

  • 不同溫度時使用壽命:

    125°C 時為 4000 小時

  • 工作溫度:

    -55°C ~ 125°C

  • 等級:

    AEC-Q200

  • 應用:

    汽車,旁通,去耦

  • 大小 / 尺寸:

    0.394" 直徑(10.00mm)

  • 高度 - 安裝(最大值):

    0.413"(10.50mm)

  • 表面貼裝焊盤尺寸:

    0.406" 長 x 0.406" 寬(10.30m

  • 描述:

    CAP ALUM POLY HYB 270UF 35V SMD

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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