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IGCM06F60GA分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料

IGCM06F60GA
廠商型號(hào)

IGCM06F60GA
參數(shù)屬性

IGCM06F60GA 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊；產(chǎn)品描述：IGBT 600V 24MDIP
功能描述

Control Integrated POwer System
IGBT 600V 24MDIP
封裝外殼

24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）
文件大小

1.01004 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

16 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Infineon【英飛凌】

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-25 23:00:00

IGCM06F60GA規(guī)格書詳情

IGCM06F60GA屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IGCM06F60GA功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    IGCM06F60GAXKMA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列：

    CIPOS?

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    3 相

  • 電壓 - 隔離：

    2000Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）

  • 描述：

    IGBT 600V 24MDIP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Infineon(英飛凌)
23+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
34765
原廠渠道供應(yīng),大量現(xiàn)貨,原型號(hào)開(kāi)票。
 詢價(jià)
Infineon/英飛凌
21+
Through Hole
6000
原裝現(xiàn)貨正品
 詢價(jià)
INFINEON/英飛凌
23+
NA/
4995
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開(kāi)票
 詢價(jià)
2020+
IGBT
15000
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開(kāi)13%增
 詢價(jià)
INFINEO
22+
IGBT
5000
詢價(jià)
INFINEON/英飛凌
18+
MODULE
1290
主打模塊,大量現(xiàn)貨供應(yīng)商QQ2355605126
 詢價(jià)
Infineon(英飛凌)
23+
NA
7000
工廠現(xiàn)貨!原裝正品!
 詢價(jià)
INFINEON
22+23+
MODULE
35218
絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨
 詢價(jià)
Infineon/英飛凌
21+
Through Hole
6820
只做原裝,質(zhì)量保證
 詢價(jià)
INFINEON/英飛凌
23+
IGBT
1120
正規(guī)渠道,只有原裝!
 詢價(jià)

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