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IKCM30F60HD分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
IKCM30F60HD |
| 參數(shù)屬性 | IKCM30F60HD 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）；包裝為管件；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊；產(chǎn)品描述：IFPS MODULES 24MDIP |
| 功能描述 | Control Integrated POwer System |
| 封裝外殼 | 24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm） |
| 文件大小 |
840.9 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
16 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Infineon Technologies AG |
| 企業(yè)簡稱 |
Infineon【英飛凌】 |
| 中文名稱 | 英飛凌科技股份公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-1-24 17:30:00 |
IKCM30F60HD規(guī)格書詳情
IKCM30F60HD屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IKCM30F60HD功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號：
IKCM30F60HDXKMA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊
- 系列：
CIPOS?
- 包裝：
管件
- 類型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 電壓 - 隔離：
2000Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）
- 描述：
IFPS MODULES 24MDIP
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INFINEON/英飛凌 |
18+ |
NA |
840 |
原裝現(xiàn)貨支持BOM配單服務(wù) |
詢價 | ||
LS |
24+ |
原裝 |
2105 |
公司大量全新正品 隨時可以發(fā)貨 |
詢價 | ||
Infineon(英飛凌) |
23+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
7000 |
原廠原裝現(xiàn)貨訂貨價格優(yōu)勢終端BOM表可配單提供樣品 |
詢價 | ||
Infineon(英飛凌) |
22+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
7000 |
原廠原裝現(xiàn)貨訂貨價格優(yōu)勢終端BOM表可配單提供樣品 |
詢價 | ||
INFINEON/英飛凌 |
NA |
8600 |
原裝正品,歡迎來電咨詢! |
詢價 | |||
INFINEON/英飛凌 |
22+ |
MODULE |
14100 |
原裝正品 |
詢價 | ||
Infineon(英飛凌) |
24+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
7000 |
原廠原裝現(xiàn)貨訂貨價格優(yōu)勢終端BOM表可配單提供樣品 |
詢價 | ||
Infineon Technologies |
2022+ |
24-PowerDIP 模塊(1.028 |
38550 |
詢價 | |||
Infineon(英飛凌) |
22+ |
NA |
500000 |
萬三科技,秉承原裝,購芯無憂 |
詢價 | ||
INFINEON/英飛凌 |
22+ |
NA |
35000 |
原裝現(xiàn)貨,假一罰十 |
詢價 |
